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計畫業務組
計畫公告
【轉知/計畫徵求】110年度閎康產學合作計畫徵件受理至6/15(二)止，歡迎老師踴躍申請

(一) 推動期程：
自民國110年始至114年止，閎康科技預定每年投入新台幣2000萬元，補助以開發高科技產品和製造、封裝、測試與系統等主題，運用先進分析檢測技術為手段之研究計畫。

(二) 110年度計劃時程
徵件時間：自 110年5月1日起開始收件，至 110年6月15日截止受理。
結果公告：最晚於 110年6月30日前將遴選結果通知各服務中心與申請人。
計劃執行時間：自110年8月1日起至 111年7月31日止。

(三) 申請人資格與方式：
計畫主持人須具備科技部專題研究計畫主持人資格，並任職於八校服務中心所在機構，每人以申請一件為限。請依附件產學計畫書格式製作文件，並依公告截止期限內將電子檔郵寄閎康科技行政窗口，計畫內容相關疑問請洽技術窗口。逾期、文件不全或不符合規定者，不予受理。
閎康行政窗口吳方琪小姐, (03)611-6678 ext: 4310, pm_cs@ma-tek.com
技術聯絡窗口陳弘仁先生, (03)611-6678 ext: 3250, JDP@ma-tek.com

(四) 遴選重點：
1. 研究主題以半導體、光電材料、製造封裝等相關領域優先。
2. 具創新或未來應用發展潛力。
3. 計畫之執行需使用閎康科技所提供之分析儀器。

補助項目由閎康科技提供下列尖端分析測試服務。
依儀器設備分為9大領域：
1. 非破壞性結構觀察 (3D x-ray, SAT, Thermal EMMI)
2. 微結構與成份分析 (樣品製備, 高解析TEM, SEM, FIB, EDS, EBSD, EELS, NBD, SAD)
3. 雜質濃度檢測 (SIMS, SRP, SCM, XPS, Auger)
4. 污染與微量檢測 (TOF-SIMS, XPS, FTIR, XRF)
5. 液態TEM分析 (K-kit)
6. 元件級電性量測與缺陷定位 (C-AFM, Nano-probing, EBIC/EBAC, PEM, OBIRCH, Thermal EMMI)
7. ESD (HBM, MM, CDM, Latch-up, TLP, EOS)
8. 可靠度測試 (HTOL, HAST, TCT, BLT, TS, Vibration, Shock, H2S corrosion, AMR/AMI, HRTB, …etc.)
9. 物理化學分析 (ICP-MS, TGA, LC-MS, …etc.)