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  • 【轉知/計畫徵求】國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期),校內申請截止112年9月1日上午10:00

【轉知/計畫徵求】國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期),校內申請截止112年9月1日上午10:00

刊登日期:2023 年 07 月 17 日

一、詳如國科會公文(如附檔) 及國科會網站
二、
計畫主持人請於校內申請截止日112年9月1日上午10時前於國科會系統完成線上申請作業,並立即填送「國立中興大學申請國科會研究計畫計畫主持人聲明書」至申請單位(系、所、中心)。
三、申請單位(系、所、中心)須於112年9月4日上午10時前至國科會系統確認單位申請案並列印「申請名冊(樣張)」1份經單位主管核章後,併同「
國立中大學申請國科會研究計畫申請單位切結書」送至研發處計畫業務組,逾期恕不受理。
四、計畫主持人若無法於校內申請截止日前完成申請程序,請提前來電告知本組,避免影響個人權益。
五、本項徵件分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者,方可進入第二階段提送完整計畫書。
六、雙邊協議專案型國際合作研究計畫(Joint Call),雙方組成合作研究團隊,共同合作進行本項研究計畫,任一方未收到申請書,合作案無法成立。
七、國科會相關連絡人:
 (一)計畫相關問題:
  1.科國處:胡秀娟研究員,電話:02-2737-7560、陳嘉苓小姐,電話:02-2737-7682。
  2.工程處:梁雁惠助理研究員,電話:02-2737-7525。
 (二)系統操作問題:資訊系統服務專線0800-212-058、(02)2737-7590~2。

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